影驰RTX 3080 Ti名人堂正式发布
RTX 3090名人堂诞生五个月、RTX 3080 Ti登场一个月后，影驰奉上了自己的倾心力作：RTX 3080 Ti HOF名人堂系列来了！RTX 3080Ti名人堂系列包含三个不同版本：HOF、HOF Extreme、HOF OC LAB Edition，均采用GA102-225核心，10240个CUDA流处理器、80个RT核心、320个Tensor核心，搭配384-bit 12GB GDDR6X显存。
其中，HOF OC Lab Edition（名人堂超频实验室版本）凭借各种高端设计、加强硬件优化，游戏效能甚至可以超越市面上不少RTX 3090。
散热方面，RTX 3080 Ti名人堂系列沿用RTX 3090名人堂的方案，亮丽的白色立体多边形外观，6条8mm热管，液均热板，102/90/102mm特殊扇叶三风扇，HOF OC LAB Edition还保留了Hyper Boost风扇一键全速功能影驰称，OC LAB Edition版本的每颗芯片都是经过特挑选出的，全部采用Bin1或以上等级芯片，配合14+6+4合共24相豪华供电、3个8针供电接口，出厂预设功耗就有400W，最高可达450W，比公版高出整整100W。
出厂默认核心动态频率高达1815MHz，还有惊人的超频能力，可以去轻松突破2GHz乃至2.1GHz。另外，它还吸收了RTX 3090名人堂的经验，显存部分进一步加以改良，显存超频也会更出色。RTX 3080 Ti名人堂系列将在近日上架各大电商、渠道，价格暂未公布。
三星Galaxy Z Fold3外形曝光
今年下半年，手机行业将会再度迎来屏下摄像头新旗舰。6月30日消息，91Mobile独家获得了三星Galaxy Z Fold3渲染图。据91Mobile报道，三星Galaxy Z Fold3采用了屏下摄像头方案，这是三星第一款屏下摄像头手机。PS：外屏仍然是挖孔屏方案。
据悉，Galaxy Z Fold3主屏尺寸为7.55英寸，外屏尺寸为6.23英寸，支持S Pen、5G连接。核心配置上，三星Galaxy Z Fold3搭载Exynos 2100旗舰处理器，国行版搭载高通骁龙888 Plus旗舰处理器，这将是业界第一款采用屏下摄像头技术的骁龙888 Plus手机。该机预计会在8月份正式发布，8月底上市发售。值得注意的是，本次发布会三星可能还会发布Galaxy Z Flip 3折叠屏手机。不出意外，三星Galaxy Z Fold3售价将会超过一万元。
曝诺基亚计划接入鸿蒙系统
提及诺基亚，相信许多60后、70后都情怀拉满。昔日手机界的王者，曾推出过多款经典机型，而“塞班系统”在那个时代堪称经典神作。现在，诺基亚传出即将于今年推出两款新机——诺基亚X60、X60 Pro。
值得一提的是，消息指出，诺基亚手机正计划接入鸿蒙系统，如果进展顺利的话，诺基亚X60或将成为首款搭载鸿蒙系统的诺基亚手机。对此，有网友表示，“诺基亚手机+鸿蒙OS，真是‘神仙组合’”。
需要提醒的是，从此前诺基亚手机公布的全新命名方式来看，诺基亚X系列拥有最新技术，优秀体验，将会搭载最新高通处理器、蔡司光学影像，坚固耐用的设计以及更多尖端技术。
据爆料，诺基亚X60将搭载配备一款高规格曲面屏，支持144Hz自适应刷新，内置6000mAh大容量电池，配备一颗高达两亿像素的主摄。若此次消息属实，那么诺基亚将凭借X60强悍的硬件配置和华为出色的HarmonyOS，正式回归智能手机战场。
回顾诺基亚历史，2011年8月，诺基亚宣布放弃塞班，随后陆续推出搭载“贝拉”“Meego”“Windows Phone”系统多款智能手机，但无奈的是，消费者似乎不愿为其买单。
直到有一天，一个名叫“Android”的绿色小机器人横空出世，抢走了诺基亚的宝座，数据显示，谷歌Android平台在2010年第四季度超越诺基亚塞班（Symbian）系统成为全球最大的智能手机平台。
realme Q3 Pro狂欢版顶配今天上市
realme宣布realme Q3 Pro狂欢版12GB+256GB在7月1日正式发售。值得注意的是，realme Q3 Pro狂欢版仅在线下渠道发售，价格暂未公布，预计会超过2000元（当前realme Q3 Pro狂欢版8GB+128GB版价格是1699元）。该机号称是同档位最轻薄的手机，其机身厚度为7.9mm，重量只有174g，提供天空之城、黑巧森林两种配色。
规格方面，realme Q3 Pro狂欢版采用三星120Hz AMOLED全面屏，搭载高通骁龙768G处理器，前置3200万像素，后置6400万主摄、119°超广角镜头、4cm微距三摄，电池为4500mAh，支持50W闪充。
值得注意的是，realme Q3 Pro狂欢版搭载旗舰机上应用的DRE动态运存扩展技术，可以有效增加设备的运行内存，12GB内存可以扩展到15GB内存，媲美当下的旗舰级产品。
任天堂Switch Pro升级8nm处理器
爆料好手kopite7kimi再度送出Switch Pro主机的新情报，称此次所用的处理器代号Dane，采用8nm工艺制造。有印象的读者恐怕要说，前两天不是说代号Black Knight吗？熟悉漫威的朋友不难发现，Black Knight（黑骑士）的真名其实就是Dane Whitman。NVIDIA习惯在Tegra芯片的代号上选择漫威超英，比如Parker、Xavier等。
虽然8nm并非当下最先进的制程，但和RTX 30安培显卡共享相同工艺，一定程度上也确保了可靠性以及产能稳定性。再者说了，对比Switch初代Tegra X1的20nm工艺以及长续航版Tegra X1+的16nm工艺，那可是进步不少。
三星资料显示，其8nm的晶体管密度是61.18 MTr/mm2，是台积电16nm(28.88 MTr/mm2)的两倍多。至于性能，toddhowardreal给出的说法是介于GTX 1060和GTX 1070之间。
Steam大量遣返低价区用户
据各大论坛用户反馈，Steam近日对入侵低价区的非低价区玩家的账号进行了大规模的遣返。被遣返账号的钱包中的阿根廷比索被自动兑换回了人民币。不过好消息是，本次遣返的账户基本没有收到“红信”。这次遣返情况很随机，原生账号和非原生账号都有，挂卡和不挂卡的也都有，当然漏网之鱼也并非少数。
目前遣返情况比较集中在前往阿根廷区的账号上，尚不清楚是只在阿区力度大还是因为阿区的此类用户基数大。遣返也并不只针对国内，比如GameVicio就报道了关于巴西的“云阿根廷”用户被大规模遣返的事情。
Steam强制遣返用户并不是第一次了，除了大家比较直观就能想到的收益问题以外，非低价区用户涌入低价区本身也对V社制定的低价区政策和低价区原本的用户造成了巨大影响，V社大力整治此类行为是可以预见的。上周V社还修改了换区协议，限制用户每三个月才能进行一次付款区域变更。预计未来V社可能会推行更多的低价区保护政策。
友情提醒玩家朋友们，如果没有特殊情况，尽可能减少此类行为，以免对自己的账号产生不良影响。
